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產品時間:2026-02-03 21:54:26
簡要描述:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。 2.金線、鋁線焊點剪切力測試。 3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。 4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。 5.BGA植球剪切力測試。 6.BGA植球群推試驗。 7.BGA貼裝推力測試。 8.QFP引腳焊點剪切力測試。...
鍵合剪切力測試機: 采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達0.0001克 金線拉力金球推力機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器,是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。 該設備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設計,均達到世界一流的水平。 應用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業的stud pull 等等。推拉力測試系統適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試; 提供24小時的服務方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤,dage4000,ROYCE650推刀,dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優質大客戶可提供新機試用服務.
推拉力試驗機應用: 拉力測試 下壓測試(Z軸垂直推力) ·下壓測試(Z軸垂直推力) 推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試(無損拉克) 剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試(無損拉克) 滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試 距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量
推薦一: 用于IC金線的拉力,金球推力測試。 推薦二: 用于貼裝后的器件管角焊接拉力測試。 推薦三: TP模塊 用于BGA球,FPC剝離 TRY鍵合剪切力測試儀用戶: 研究所:中科院先進技術研究院,華南理工,無錫華進半導體,55所 ,中科院半導體所,石家莊13所,廣州5所賽寶,771所,38所,503所,20所,海軍701,長安工業,廈門理工,西安電子科技大學,宜賓紅星電子,重慶長安汽車,成都亞光等 |

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