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激光+微波等離子
先用激光減薄樣品，然后通過特殊氣體，常壓下通過微波蝕刻芯片，不用酸。
等離子技術以實現芯片完整性開封，整個開封過程高度激光等離子開封機整合了激光和司類型樣品時便可一鍵自動化且易操作，操作人員可以對開封配方進行保存，下次開封調出,以確保開封效果的一致性和連續性。
等離子開封機系統對汽車子的高Tg封裝,SIP封裝，EOS燒激光加酸洗的開封方法難以開封的產品具有非常好的開封效果。
產品時間：2026-02-03 21:53:47
簡要描述：
激光+微波等離子先用激光減薄樣品，然后通過特殊氣體，常壓下通過微波蝕刻芯片，不用酸。等離子技術以實現芯片完整性開封，整個開封過程高度激光等離子開封機整合了激光和司類型樣品時便可一鍵自動化且易操作，操作人員可以對開封配方進行保存，下次開封調出,以確保開封效果的一致性和連續性。等離子開封機系統對汽車子的高...
激光+微波等離子
先用激光減薄樣品，然后通過特殊氣體，常壓下通過微波蝕刻芯片，不用酸。
等離子技術以實現芯片完整性開封，整個開封過程高度激光等離子開封機整合了激光和司類型樣品時便可一鍵自動化且易操作，操作人員可以對開封配方進行保存，下次開封調出,以確保開封效果的一致性和連續性。
等離子開封機系統對汽車子的高Tg封裝,SIP封裝，EOS燒激光加酸洗的開封方法難以開封的產品具有非常好的開封效果。
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